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SMT常用检测方法

来源:鸿骐新技股份有限公司更新时间:2014-05-04阅读:500

                           鸿骐新技SMT常用检测方法

在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳,这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此,我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitoring)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行,加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置:

一:PCB检测
1.印制板有无变形;2.焊盘有无氧化;3.印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。

二:丝印检测
1.印刷是否完全;2.有无桥接;3.厚度是否均匀;4.有无塌边;5.印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三:贴片检测
1.元件的贴装位置情况;2.有无掉片;3.有无错件;4.极性元件有无反向
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

四:回流焊接检测
1.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.2.焊点的情况.
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

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