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dek锡膏印刷机的日常使用以及保存

来源:鸿骐新技股份有限公司更新时间:2014-05-04阅读:519

dek锡膏印刷机使用前的回温: 
为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。
(备注:在使用dek锡膏印刷机自动搅拌机时,要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计,高速旋转会使锡膏温度上升,当然上升幅度取决于搅拌时间,所以在锡膏温度已与室温相同,再经过离心搅拌后,温度甚至可能会上升到40℃以上,从而影响锡膏品质。敬请特别注意!)

使用的环境温度与湿度: 

dek锡膏印刷机的保存温度是2-10℃之间储存,但在使用时,推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍,所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性,容易出现印刷不良。同时,湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率(注意:湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干)。

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